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플라스틱 코어드 솔더볼
프라스틱 코어드 솔더볼
— 반도체 패키징 用 솔더볼(Plastic Cored Solder Ball)
| — | 경쟁사의 다층 도금막 대비 최소 Layer 스퍼터 공법을 이용하는 제조방식으로 단가 경쟁력 확보 |
|---|---|
| — | Cu/Sn 계면의 Void 인한 Delamination 등의 불량 요인 감소에 따른 품질 신뢰성 향상 |
| — | 경쟁사의 PCSB(최소크기 >150um) 대비 미세한 크기의 PCSB(최소크기 >4um) 제조로 미래 시장 대응 및 적용 제품 확장성 |
ㆍTETOS Solder Ball 구조
ㆍ경쟁사 Solder Ball 구조
Other Services
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EMI Shield Sputter
Sputter 설비 기본구성 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(진공/대기) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL 02. Carrier L/UL
