– 구성: 도금/Rinse Bath, 제어, Wafer Load/Unload.
— | 1.5 -> 3ASD 까지 고속 Thick RDL도금 가능. |
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— | Wafer 6매/1회 연속 자동 도금가능. (Loading : Manual) |
— | 소량 다품종 도금 가능. (1~6 제품 Recipe 동시적용 가능) |
— | 도금액 절감형 Bath구조 제작 가능. |
— | Jig 국내 제작 및 Repair 대응 가능. |
— | 국내제작, 국내/해외 Setup, 신속한 A/S 가능. |
— | FPCB Cu증착/도금 경험을 바탕으로 기존 Cu도금 장비업체와 동등수준의 품질확보. 특히, Power Device관련 두꺼운 Cu RDL도금 조건에서도 우수한 Cpk 관리 가능함. |
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— | 고객요구사양 맞춤형 장비설계 및 제작 가능, 도금액 업체 연계 도금조건 Setup가능. |