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EMI Shield Sputter
Sputter 설비 기본구성 (1Chamber)
— Sputtering Chamber + Carrier L/UL(진공/대기) + Baking Chamber + Cassette L/UL
| 01. Cassette L/UL 02. Carrier L/UL 로봇 03. Baking Chamber 04. Carrier L/UL 진공 로봇 05. 고진공 펌프 06. Carrier 장착 회전 지그 07. Sputtering maintenance UT/Door 08. Sputtering Chamber 09. 중진공 펌프/Chiller |
Batch 회전 Sputtering Process 비교
ㆍ기존 Inline / Cluster 방식
Multi Chamber Sputtering (3~5Chamber)
Top면 대비 측면은 증착두께가 얇고, Film면에는 증착두께가 두꺼워져 Pick & Place 공정에서 PKG Corner 부위에 증착막 박리 또는 증착막 Burr가 발생함. 
ㆍTETOS 양방향 회전 type 증착 방식
1 Chamber 회전형 Sputtering
– Carrier 양 방향 회전으로 증착 시 각도 5~ 30˚ 발생 Package측면 유리함.
– Top과 측면 증착 두께가 상대적으로 균일함.
– Corner 증착 떨어짐이나 증착막 들러붙음이 적음.
– 1 챔버로 세정시간, Target 교체시간 짧음.
Package EMI Shielding TEST 결과
ㆍ타사 FIB Image(x10,000)
ㆍTETOS FIB Image(x10,000)
Other Services
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Wafer 동도금기
Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정 Cu Plating Process Cu 도금 장비 구성 Wafer Cu도금 장비 3D 설계 – 구성: 도금/Rinse
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마이크로LED 측면배선
Display용 기판 3면 동시 메탈 증착 (측면 배선 기술) — Product Application ㆍ기판측면배선 TV ㆍ기판/Ball/IC증착 Display용 기판 3면 동시 메탈 저온증착 기술
