차폐/방열 필름

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— 차폐/방열 필름 증착

—	기존 도금방식을 스퍼터링으로 대체. Layer 다양화 및 단순화를 통한 품질 및 가격 경쟁력 확보
—	도금방식이 불가능한 제품을 스퍼터로 증착하여 반도체 부품의 신뢰성 향상
—	원자재 형상을 변형 시키지 않는 스퍼터 방식으로 다양한 부품에 적용 가능

마이크로LED 측면배선

Display용 기판 3면 동시 메탈 증착 (측면 배선 기술) — Product Application ㆍ기판측면배선 TV ㆍ기판/Ball/IC증착 Display용 기판 3면 동시 메탈 저온증착 기술

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플라스틱 코어드 솔더볼

프라스틱 코어드 솔더볼 — 반도체 패키징 用 솔더볼(Plastic Cored Solder Ball) — 경쟁사의 다층 도금막 대비 최소 Layer 스퍼터 공법을 이용하는 제조방식으로

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