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롤투롤 스퍼터
롤투롤 스퍼터
| — | 진공챔버내에서 금속/비금속을 필름표면에 증착하는 장비 |
|---|---|
| — | 증착 물질에 따라서 도전성, 절연성, 방열, 전자흡수등의 성능이 부여됨 |
| — | 초 극박 제조에 용이(두께 0.001μm ~ 100 μm) |
| — | 증착 두께의 편차가 적어 고 신뢰성 확보 가능 |
| — | 굴곡성 있는 금속층 형성 가능 |
| — | 친 환경 증착 방법 |
ㆍ진공 챔버
ㆍ터치패널 전극
ㆍCOF 회로
ㆍNFC 안테나
ㆍ전자파 차폐 필름
Other Services
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Wafer 동도금기
Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정 Cu Plating Process Cu 도금 장비 구성 Wafer Cu도금 장비 3D 설계 – 구성: 도금/Rinse
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EMI Shield Sputter
Sputter 설비 기본구성 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(진공/대기) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL 02. Carrier L/UL
