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塑料焊锡球


用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball)

  • 与竞争对手的多层镀膜相比,使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力
  • 由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少,提高了质量可靠性
  • 未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB(最小尺寸> 4微米)与竞争性PCSB的比较
TETOS焊球结构
TETOS焊球结构
TETOS焊球结构

竞争对手焊球结构
竞争对手焊球结构
竞争对手焊球结构