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专利状况

专利注册和申请状况

申请/注册日期 专利/申请号 发明名称
专利 2014-08-21 10-1435357 使用细间距图案的CCL的方法
专利 2016-01-14 10-1584916 用氮化铝涂覆聚合物球的阻焊剂的制造方法
专利 2016-01-29 10-1591737 在聚合物球表面沉积AIN沉积的绝热粘合剂的核 - 壳结构的填料及其制造方法
专利 2016-02-11 10-1595182 导电球的制造方法
专利 2016-03-28 10-1608594 电镀设备和方法使用无接触深拉器
专利 2013-08-29 10-1303590 复合导电板及其制造方法
专利 2018-02-06 10-1828310 导电颗粒溅射装置
专利 2018-02-06 10-1828311 溅射导电颗粒的方法及其组成
专利 2018-05-03 10-1856623 溅射反射颗粒的方法,反射颗粒和包含其的反射器
专利 2018-06-22 10-1872305 金属球制造装置及其制造方法
专利 2018-07-10 10,020,274 美国_焊球 (海外申请_PCSB球)
专利 2018-06-29 10-1303590 用于制造相机抖动校正线圈单元的方法和相机抖动校正线圈单元
专利 2018-07-06 10-1877931 焊料颗粒和焊料颗粒的制造方法
专利 2018-07-25 10-1883727 EMI屏蔽颗粒,EMI屏蔽复合材料包括EMI屏蔽颗粒,EMI屏蔽粘合膜包括EMI屏蔽复合材料和包括EMI屏蔽复合材料的装置
专利 2018-07-25 10-1883728 用于电磁干扰屏蔽的多层结构和用于制造电磁干扰屏蔽的多层结构的方法
专利 2018-11-28 10-1924857 导热颗粒
专利 2012-05-31 10-1153934 用于具有整体加热单元的真空薄膜沉积的分子束蒸发源,其制造方法和蒸发器
应用 2015-10-21 10-2015-0146446 带有涂有AIN球形表面的粘合剂的散热条
应用 2016-08-19 10-2016-0105592 含多功能颗粒的设备,多功能颗粒多功能复合材料,上述多功能复合材料多功能粘合剂和多功能粘合剂
应用 2016-10-20 10-2016-0136581 焊料颗粒
应用 2017-06-16 201710456270.7 中国_焊球 (海外申请_PCSB球)
应用 2017-06-20 2017-120239 日本_焊球 (海外申请_PCSB球)
应用 2018-04-25 10-2018-0048025 金属球的制造方法
应用 2017-07-05 10-2018-0077973 晶圆电镀系统
应用 2018-07-11 10-2018-0080297 在基板的侧表面上形成布线的方法
应用 2018-08-03 10-2018-0090615 基板侧沉积设备
应用 2018-10-01 10-2018-0116744 一种用于在三维物体的表面上沉积金属膜的装置
应用 2019-02-18 10-2019-0018372 卷对卷溅射设备
应用 2019-02-18 10-2019-0018373 用于卷对卷工艺的辅助辊
应用 2019-03-20 10-2019-0031575 LED显示模块
应用 2019-03-22 10-2019-0032907 一种基板侧沉积设备,具有提高冷却效率的基板安装鼓
应用 2019-03-25 10-2019-0033300 一种基板侧沉积设备,具有提高冷却效率的屏蔽
应用 2019-03-26 10-2019-0034037 基板侧沉积装置改善沉积粘合力