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디스플레이용 글라스 측면배선


Display용 기판 3면 동시 메탈 증착 (측면 배선 기술)

Product Application

[기판측면배선 TV]

[기판/Ball/IC증착]


Display용 기판 3면 동시 메탈 저온증착 기술 (3D 저온증착 공법 & 장비)

장점 및 차별점
  • 1. 저온 3D증착 : 타사 150~200℃ / 자사 90℃
  • 2. 우수한 3D배선 밀착력 : 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359)
  • 3. 반도체IC Metal 증착 성능

    - 전자파 차폐성능 : Ag-Spray 70dB↓/ 자사 75dB↑
    - 상면 vs. 측면 증착 비 : 타사 45%↓/ 자사 60%

적용분야 및 특징
  • 1. 기판 3면 증착을 이용한 Display 제품에 적용

    - 다양한 크기/두께의 기판 구현 가능
    - 증착막 균일도 우수 (공차 ≤ 5%)
    - 고순도 Metal 증착을 통한 전기 전도도 우수

  • 2. Chip 5면 증착을 이용한 전자파차폐 (EMI Shield) 제품에 적용

    - 3 Layer Metal 적용 (Sus / Cu / Sus)
    - 다양한 Metal 종류 및 두께 적용 가능
    - 높은 전자파 차폐 가능 (75dB↑)