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차폐/방열 필름


차폐/방열 필름 증착

  • 기존 도금방식을 스퍼터링으로 대체. Layer 다양화 및 단순화를 통한 품질 및 가격 경쟁력 확보
  • 도금방식이 불가능한 제품을 스퍼터로 증착하여 반도체 부품의 신뢰성 향상
  • 원자재 형상을 변형 시키지 않는 스퍼터 방식으로 다양한 부품에 적용 가능
TETOS 제품 구조 (스퍼터 방식)
테토스제품구조-스퍼터방식

PU 멤브레인 스퍼터 샘플 사진
PU 멤브레인 스퍼터 샘플 사진
PU 멤브레인 스퍼터 샘플 사진
PU 멤브레인 스퍼터 샘플 사진