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플라스틱 코어드 솔더볼


반도체 패키징 用 솔더볼(Plastic Cored Solder Ball)

  • 경쟁사의 다층 도금막 대비 최소 Layer 스퍼터 공법을 이용하는 제조방식으로 단가 경쟁력 확보
  • Cu/Sn 계면의 Void 인한 Delamination 등의 불량 요인 감소에 따른 품질 신뢰성 향상
  • 경쟁사의 PCSB(최소크기 >150um) 대비 미세한 크기의 PCSB(최소크기 >4um) 제조로 미래 시장 대응 및 적용 제품 확장성
TETOS Solder Ball 구조
테토스 솔더볼
테토스 솔더볼

경쟁사 Solder Ball 구조
경쟁사 솔더볼
경쟁사 솔더볼