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R&D실적

연구개발 현황

개발내용 적용분야 개발현황
방열볼 개발 및 제조 방법 개발 스마트폰, 디스플레이 개발완료
도전볼 개발 및 제조 방법 개발 스마트폰, 디스플레이 개발완료
반사스프레이 개발 안전용품 개발완료
EMI Shield Film 개발 및 제조방법 개발 스마트폰, 디스플레이 개발중
솔더볼 개발 및 제조 방법 개발 반도체/BGA 개발중
Nano Fiber EMI Shield Film 소재 개발 스마트폰, 디스플레이 개발중

국책과제수행 현황

개발내용 적용분야 수행기간
Sputtering 기술을 활용하여 열전도도 15% 이상 개선이
가능한 새로운 방열 소재 개발
스마트폰, 디스플레이 완료(2015.7~2016.6)
효율 30% 이상 향상이 가능한 Sputter 캐소드 개발 스마트폰, 디스플레이 완료(2016.7~2017.6)
55dB 이상의 EMI 차폐성능을 가지는
Sputtered EMI Shield Film 국산화 개발
스마트폰, 디스플레이 수행중(2016.8~2018.8)
플라스틱 Core-shell 구조를 갖는
BGA用 Cu-free 도전접합소재 개발
반도체 패키징 수행중(2017.04~2018.12)
양자구조체기반 고효율 초저가 태양전지 기술개발
(스퍼터링 참여 기업)
태양열 전지 수행중(2017.02~2019.07)