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개발 History


FCCL

2000 ~ 2010

: 스퍼터링, 동도금 공정 개발

증착장비

2005 ~ 2011

: FCCL 원가 절감 Project

ITO metal
Bezel

2005 ~ 2011

: ITO film 上 Metal bezel 스퍼터링
(3M 과 합병, 장비사업 Spin-off/現 테토스)

Ag paste

2014 ~ 현재

: Cu dendrite 표면 Ag 스퍼터링
(방열, 도전 소재)

솔더볼

2015 ~ 현재

: 반도체 패키징 (BGA 솔더링) 소재

EMI Film
Metal 증착

2017 ~ 현재

: Nano Fiber, Cu foil 등의 표면에 Metal 스퍼터링
(반도체 Shield can 대체, EMI 차폐제)